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골판지 하이-로우(high-low) 현상은 골판지 표면의 높낮이 차이로 인해 인쇄 불량, 적재 불안정, 강도 저하 등의 문제를 야기한다. 발생 원인은 원지 품질 불균일, 접착 불량, 제조 공정 조건 미흡 등 다양하며, 이를 해결하기 위해 원지 품질 관리 강화, 접착 공정 최적화, 설비 유지 보수 등의 대책이 필요하다. 궁극적으로 하이-로우 현상을 최소화하여 골판지 포장재의 품질과 생산성을 향상시킬 수 있다.
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