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은 이동 현상은 습한 환경에서 은이 이온화되어 전극 간 이동 후 석출, 발열 및 단락을 유발하는 현상이다. 발생 요인은 습도, 전압, 온도이며, 반도체 파손 시 오작동, 화재, 수명 단축을 초래한다. 대책으로는 습도 관리, 전압 강하, 보호 코팅, 대체 재료 사용 등이 있다.
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