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방전 가공은 전기적 방전을 이용하여 금속을 가공하는 비전통적인 가공 방법입니다. 복잡한 형상 가공, 고경도 재료 가공에 유리하지만, 가공 속도가 느리고 표면 조도가 좋지 않다는 단점이 있습니다. 방전 칩 제거 방법으로는 유전액 순환, 진동, 초음파 등이 사용됩니다.
칩 제거와(과) 같은 회차·문항에서 함께 출제된 키워드입니다. 연계 학습 시 효율이 높습니다.