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방전 가공(EDM)에서 칩 배출은 가공 효율과 표면 품질에 매우 중요한 영향을 미친다. 효과적인 칩 배출 방법은 가공 간극 내에 생성된 칩을 신속하게 제거하여 아크 집중 현상을 방지하고, 안정적인 방전 상태를 유지하는 데 필수적이다. 본 답안에서는 방전 가공의 칩 배출 메커니즘을 설명하고, 다양한 칩 배출 방법과 그 효과, 그리고 칩 배출 효율을 극대화하기 위한 전략을 제시한다.
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